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pp电子平台|济公活佛4|soc_电子产品世界

【概要描述】　　简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。产品特性处理器内核：多达八个 Ar

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【概要描述】　　简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，该系列支持芯粒的设计，采用标准 UCIe 接口，具备出色的可扩展性，能让设计人员基于单一产品组合，实现多种功能配置，并且支持最高 L3 级自动驾驶。产品特性处理器内核：多达八个 Ar

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　　简介德州仪器 (TI) 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造◈◈★ღ，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次 (TOPS) 运算的边缘人工智能算力◈◈★ღ，能效比超 24 TOPS/W◈◈★ღ。此外◈◈★ღ，该系列支持芯粒的设计◈◈★ღ，采用标准 UCIe 接口◈◈★ღ，具备出色的可扩展性◈◈★ღ，能让设计人员基于单一产品组合◈◈★ღ，实现多种功能配置◈◈★ღ，并且支持最高 L3 级自动驾驶◈◈★ღ。产品特性处理器内核◈◈★ღ：多达八个 Arm Cortex-A720AE MPU支持锁步实时处理 CPU◈◈★ღ：多达 6 个 Arm Cortex

　　基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展◈◈★ღ。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道◈◈★ღ，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片◈◈★ღ，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑◈◈★ღ。消息人士透露◈◈★ღ，该公司计划推出两款系统级芯片（SoC）型号——N1和N1X◈◈★ღ，这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合◈◈★ღ，转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中◈◈★ღ。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称◈◈★ღ，业内消息指出◈◈★ღ，联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款

　　据The Verge报道◈◈★ღ，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X◈◈★ღ。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式◈◈★ღ，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案◈◈★ღ。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进◈◈★ღ，英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化济公活佛4◈◈★ღ。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结◈◈★ღ，PC行业正加速迈向多架构并存的未来◈◈★ღ。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯

　　在中央计算平台的帮助下◈◈★ღ，汽车行业的自动驾驶水平越来越高◈◈★ღ。TDA5系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU和芯片就绪型设计提供安全◈◈★ღ、高效的 AI 性能◈◈★ღ。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能◈◈★ღ，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能◈◈★ღ。图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化简介高级驾驶辅助系统 (ADAS)和自动驾驶被誉为“前沿”有多长时间了？在过去十年左右pp电子平台◈◈★ღ，展会上的汽车制造商向消费者展示了道路上充满智能自

　　自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点◈◈★ღ。公司正在扩展其计算◈◈★ღ、感测和网络设备系列◈◈★ღ，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力◈◈★ღ。对于致力于ADAS◈◈★ღ、集中式计算架构或区域车辆网络的读者◈◈★ღ，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全◈◈★ღ、系统集成和成本压力的洞见◈◈★ღ。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC◈◈★ღ，旨在支持集中计算和传感器融合任务◈◈★ღ。据公司介绍◈◈★ღ，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展◈◈★ღ，采用专

　　嵌入式技术标准化组织（SGET）发布了一项全新的◈◈★ღ、不依赖于特定供应商的FPGA 及 SoC-FPGA 模块标准◈◈★ღ，该标准旨在让 FPGA 设计流程更贴近计算机模块的应用模式◈◈★ღ：开发者可直接选用适配的模块◈◈★ღ，保留原有载板◈◈★ღ，无需重新设计即可完成不同性能等级产品的升级迭代◈◈★ღ。这项标准被命名为开放式统一 FPGA 模块标准（oHFM）◈◈★ღ，其核心目标是解决嵌入式 FPGA 设计领域中引脚定义碎片化◈◈★ღ、厂商锁定等行业痛点◈◈★ღ。开放协调FPGA模块标准◈◈★ღ：它是什么开放协调FPGA模块标准为FPGA模块定义了两种统一的框架◈◈★ღ：基于连接器的选

　　RISC-V 指令集架构（ISA）的兴起◈◈★ღ，由 RISC-V International 管理◈◈★ღ，正值半导体行业演变的一个激动人心的时期pp电子平台◈◈★ღ。新技术的诞生正在推动人工智能◈◈★ღ、物联网◈◈★ღ、汽车工业◈◈★ღ，甚至太空探索等多个领域的进步◈◈★ღ。这些创新产品设计的出现恰逢SoC设计师推动新指令集（ISA）的推进（见图1）◈◈★ღ。在这一交汇的时刻◈◈★ღ，RISC-V ISA脱颖而出pp电子平台◈◈★ღ，为设计师提供了更广泛的CPU◈◈★ღ、NPU和IP核心选项◈◈★ღ，以适应当今技术爆炸不断演变的环境◈◈★ღ。1. 此图展示了截至2030年RISC-V SoC出货量的数十亿◈◈★ღ。

　　半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度济公活佛4◈◈★ღ。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块◈◈★ღ，涵盖多个处理单元◈◈★ღ、专用加速器和高速互连◈◈★ღ。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起◈◈★ღ，旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外◈◈★ღ。这些进步带来了重大挑战◈◈★ღ，尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面◈◈★ღ。传统的互连解决方案◈◈★ღ，如交叉开关和总线架构◈◈★ღ，已被片上网络（NoC）取代pp电子平台◈◈★ღ，后者提供可扩展的高带宽通信◈◈★ღ，同时优化电力效率◈◈★ღ。不过济公活佛4◈◈★ღ，工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面◈◈★ღ，使得工艺劳动强度较大◈◈★ღ。任何设计

　　硅安全传统上侧重于密码学◈◈★ღ，包括加固加密加速器和保护密钥存储◈◈★ღ。在系统芯片（SoC）设计中◈◈★ღ，这种方法不够◈◈★ღ。SoC将多个组件◈◈★ღ，如核心◈◈★ღ、内存和第三方IP块集成到一个芯片上◈◈★ღ。这种集成引入了硬件层面的漏洞◈◈★ღ，这些漏洞并非针对加密算法本身◈◈★ღ。相反◈◈★ღ，这些威胁利用芯片的物理实现和架构结构◈◈★ღ。对于系统架构师和工程师来说◈◈★ღ，了解这些漏洞至关重要◈◈★ღ。那么◈◈★ღ，这些非密码风险究竟存在于哪里？这些担忧可分为三大类◈◈★ღ：侧信道攻击◈◈★ღ、故障注入攻击和架构隔离缺陷◈◈★ღ。侧通道攻击侧信道攻击（SCA）被动利用硬件在运行过程中产生的非预期信息泄漏◈◈★ღ。这种泄漏可能包括功

　　物联网规模持续扩张◈◈★ღ，但工程师仍需应对一系列复杂挑战◈◈★ღ：标准碎片化◈◈★ღ、严苛的功耗与空间限制◈◈★ღ，以及性能与成本之间的持续权衡◈◈★ღ。不过◈◈★ღ，新一代无线系统级芯片（SoC）正逐步破解这些难题◈◈★ღ。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示◈◈★ღ，这类物联网芯片整合了无线连接◈◈★ღ、计算与安全功能◈◈★ღ，能降低硬件复杂度◈◈★ღ，缩短从工厂嵌入式传感器到智能家居设备等各类产品的上市时间◈◈★ღ。“最终◈◈★ღ，所有无线应用都将具备一定程度的处理能力◈◈★ღ，” 他在上个月于得克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi

　　随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容济公活佛4◈◈★ღ，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充◈◈★ღ，助力车联网技术实现大规模商业化应用◈◈★ღ，并且不影响可靠性或安全性◈◈★ღ。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台◈◈★ღ。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片◈◈★ღ，提供为汽

　　物联网不断扩展◈◈★ღ，但工程师们仍在努力应对一系列挑战◈◈★ღ：分散的标准◈◈★ღ、对功率和空间的严格限制以及性能和成本之间的不断权衡◈◈★ღ。然而◈◈★ღ，新一波无线 SoC 正在解决这些问题pp电子平台◈◈★ღ。Silicon Labs 首席技术官 Daniel Cooley 表示◈◈★ღ，通过将无线连接◈◈★ღ、计算和安全性结合在一起◈◈★ღ，这些物联网芯片可以帮助降低从嵌入工厂车间的传感器到智能家居设备等各种设备的硬件复杂性和上市时间◈◈★ღ。“你最终不会拥有一个没有某种程度处理的无线应用程序◈◈★ღ，”他在上个月在德克萨斯州奥斯汀举行的 Silicon Labs 2025 Work

　　在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作◈◈★ღ。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI SoC产品线◈◈★ღ，结合世强在消费电子市场的客户资源◈◈★ღ、全国化布局以及深厚的技术研发能力◈◈★ღ，共同开拓轻量级◈◈★ღ、低功耗的AI应用市场◈◈★ღ，并重点攻克智能家居（特别是小功耗家电）这一核心领域◈◈★ღ。近三十年技术底蕴◈◈★ღ，显示与电源管理芯片领军者天钰科技成立于1995年◈◈★ღ，总部位于台湾新竹◈◈★ღ，是一家在显示驱动IC（包括大尺

　　MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商◈◈★ღ，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力◈◈★ღ。到目前为止◈◈★ღ，已有两个品牌确认将使用 Dimensity 9500 芯片◈◈★ღ：OPPO 和 VIVO◈◈★ღ。OPPO 的下一代旗舰手机 Find X9 系列将采用 MediaTek 的下一代芯片◈◈★ღ，而 VIVO 将使用它为其下一代未命名的旗舰手机◈◈★ღ。预计这两款手机都不会在美国上市◈◈★ღ，我们也不太可能在美国看到搭载 Dimensity

　　（图片来源◈◈★ღ：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片◈◈★ღ，以满足客户对本地制造组件的需求◈◈★ღ。虽然该计划仍在评估中◈◈★ღ，如果联发科能够通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单◈◈★ღ，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美国公司◈◈★ღ。虽然台积电在美国生产的芯片比在中国台湾生产的芯片更贵◈◈★ღ，但美国生产可能使媒体科技能够满足某些客户并/或避免潜在的关税◈◈★ღ。联发科意向的消息来自该公司首席运营官 JC Hsu◈◈★ღ，据日经新闻报道◈◈★ღ。该计划针对两个特定类别◈◈★ღ：汽车部件和与更严格监管或战略敏感应用相关的芯片◈◈★ღ。据称◈◈★ღ，这一举措是为了满足美

　　SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史◈◈★ღ，它一直遵循摩尔所指示的规律推进◈◈★ღ，现已进入深亚微米阶段◈◈★ღ。由于信息市场的需求和微电子自身的发展济公活佛4◈◈★ღ，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展◈◈★ღ。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代◈◈★ღ，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统◈◈★ღ，诸如手机芯片◈◈★ღ、数字电视芯片◈◈★ღ、DVD 芯片等◈◈★ღ。在未 [查看详细]

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