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【概要描述】　　推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式pp电子登录、设备的制造方式以及服务器群的构建方式。与此同时，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步佳域g4官网，这是一种更智能技术的良性循环，使其他技术能够提高两者的能力。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West

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　　推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元ღ★◈◈，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能ღ★◈◈。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式pp电子登录ღ★◈◈、设备的制造方式以及服务器群的构建方式ღ★◈◈。与此同时ღ★◈◈，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步佳域g4官网ღ★◈◈，这是一种更智能技术的良性循环ღ★◈◈，使其他技术能够提高两者的能力ღ★◈◈。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题ღ★◈◈，推动了近年来缺乏的热议ღ★◈◈。从大局来看ღ★◈◈，人工智能正在各地创造巨大的机会ღ★◈◈。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会ღ★◈◈，一个是 AI 工厂

　　2025年11月23日—25日ღ★◈◈，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办ღ★◈◈。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题ღ★◈◈，围绕高峰论坛佳域g4官网ღ★◈◈、展览展示ღ★◈◈、产业对接ღ★◈◈、专场活动四大核心板块ღ★◈◈，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台ღ★◈◈，助力半导体产业链协同发展ღ★◈◈。高峰论坛ღ★◈◈：聚焦产业前沿ღ★◈◈，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块ღ★◈◈，多场高规格论坛已确认举办ღ★◈◈，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向ღ★◈◈。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏ღ★◈◈，汇聚全球行业领军人物ღ★◈◈，共话半导体产业发展趋势与全

　　专家在座ღ★◈◈：半导体工程与西门子 EDA产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;MickPosnerღ★◈◈，Cadence计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubeyღ★◈◈。本讨论的第 1部分在这里ღ★◈◈，第 2&

　　“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

　　9月25日ღ★◈◈，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛ღ★◈◈，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行ღ★◈◈。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题ღ★◈◈，汇聚产业链上下游代表ღ★◈◈，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨ღ★◈◈，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进ღ★◈◈。论坛现场会上ღ★◈◈，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕ღ★◈◈，北京市经济和信息化局总工程师李辉ღ★◈◈，北京经开区管委会副主任ღ★◈◈、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛ღ★◈◈，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南ღ★◈◈，RI

　　汽车行业正在经历重大变革ღ★◈◈，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新ღ★◈◈。这一变化的核心是对紧凑型ღ★◈◈、高性能半导体解决方案的需求不断增长ღ★◈◈，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构ღ★◈◈。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC）ღ★◈◈，这是一种创新的半导体设计方法ღ★◈◈，有可能重塑汽车市场ღ★◈◈。通过垂直堆叠多个芯片ღ★◈◈，3D-IC 提供卓越的性能ღ★◈◈、带宽和能源效率ღ★◈◈，同时克服车辆系统的关键空间和热限制ღ★◈◈。然而ღ★◈◈，尽管 3D-IC 具有潜力pp电子登录ღ★◈◈，但其设计和实施仍面临重大挑战ღ★◈◈。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用

　　从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除ღ★◈◈，33天时间里中美之间的博弈从未停止pp电子登录ღ★◈◈，但对于EDA公司来说ღ★◈◈，左右不了的是政治禁令ღ★◈◈，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力ღ★◈◈。作为芯片设计最前沿的工具ღ★◈◈，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键ღ★◈◈。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中ღ★◈◈，迫使 AI 芯片ღ★◈◈、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化ღ★◈◈。这是一场全球性的竞赛ღ★◈◈，将在未来十年内重新定义几乎每个领域ღ★◈◈。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势ღ★◈◈，这些趋

　　●   全新 Innovator3D IC 套件凭借算力ღ★◈◈、性能ღ★◈◈、合规性及数据完整性分析能力ღ★◈◈，帮助加速设计流程●   Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案佳域g4官网ღ★◈◈，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战ღ★◈◈。西门

　　英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650Vღ★◈◈、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比ღ★◈◈，提供了一种更稳健ღ★◈◈、更具性价比的解决方案ღ★◈◈。1ED21x7x是高电压ღ★◈◈、大电流和高速栅极驱动器ღ★◈◈，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关ღ★◈◈，设计采用英飞凌的绝缘体上硅（SOI）技术ღ★◈◈。1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力ღ★◈◈，能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定ღ★◈◈。可用于高压侧或低压侧功率管驱动ღ★◈◈。1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用ღ★◈◈，例如轻型电动汽车ღ★◈◈。基于1ED21x7x

　　电池管理系统 （BMS） IC 是一个相对复杂的系统ღ★◈◈。与大多数电源管理 IC 不同ღ★◈◈，它集成了许多相互依赖的功能ღ★◈◈，这些功能必须准确ღ★◈◈、无缝ღ★◈◈、和谐地工作ღ★◈◈，才能提供功能齐全的 BMSღ★◈◈。在任何电池供电的设备中ღ★◈◈，BMS 都是最关键和最敏感的组件之一ღ★◈◈，通常是最重要的ღ★◈◈。锂离子电池虽然功能强大ღ★◈◈，但高度敏感ღ★◈◈，如果处理不当可能会带来安全风险ღ★◈◈。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命ღ★◈◈，导致容量减少ღ★◈◈，甚至使电池无法使用ღ★◈◈。BMS IC 是负责确保电池组运行状况ღ★◈◈、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作ღ★◈◈。&nb

　　11月1日下午ღ★◈◈，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行ღ★◈◈。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立ღ★◈◈、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰ღ★◈◈、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议ღ★◈◈，分别介绍IC China 2024的举办意义ღ★◈◈、筹备情况ღ★◈◈、特色亮点ღ★◈◈，并回答记者提问ღ★◈◈。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持ღ★◈◈。发布会披露ღ★◈◈，IC China 2024由中国半导体行业协会主办ღ★◈◈，北京赛迪出版传媒有限公司承办ღ★◈◈，将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办ღ★◈◈。自2003年

　　（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开pp电子登录ღ★◈◈，两会共设2场高峰论坛ღ★◈◈、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）ღ★◈◈，150场报告ღ★◈◈，6000+平米展区展示ღ★◈◈，200+展商展示IC创新成果与整机应用ღ★◈◈，200+行业大咖ღ★◈◈，500+企业高管ღ★◈◈，5000+行业嘉宾参会ღ★◈◈。会议看点1ღ★◈◈、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级ღ★◈◈，聚焦大模型与AI算力pp电子登录ღ★◈◈、汽车电

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布ღ★◈◈，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列ღ★◈◈，支持多种供电线路保护功能ღ★◈◈。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货ღ★◈◈，其他产品将陆续上市ღ★◈◈。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能ღ★◈◈，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响ღ★◈◈，这是标准物理熔断器无法做到的ღ★◈◈。即使发生异常过流或过压ღ★◈◈，也能保持指定的电流和电压ღ★◈◈。此外ღ★◈◈，新产品还具有过热保护和短路保护功能ღ★◈◈，当电路产生异常热量或发生意外短路时ღ★◈◈，可通

　　●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析ღ★◈◈，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具ღ★◈◈，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件ღ★◈◈，可针对 3D

　　●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证ღ★◈◈，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)ღ★◈◈，这是一套完整的自动化签核解决方案ღ★◈◈，可为包括标准单元ღ★◈◈、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证ღ★◈◈。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围ღ★◈◈，涵盖所有 IP 设计视图和格式ღ★◈◈，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证佳域g4官网ღ★◈◈，能够提升完整芯

　　得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增ღ★◈◈，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元ღ★◈◈，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商ღ★◈◈。

　　目录 一ღ★◈◈、世界集成电路产业结构发展历程 二佳域g4官网ღ★◈◈、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类ღ★◈◈： IC就是半导体元件产品的统称ღ★◈◈，包括ღ★◈◈： 1.集成电路(integratedcircuitღ★◈◈，缩写ღ★◈◈：IC) 2.二pp电子登录ღ★◈◈，三极管ღ★◈◈。 3.特殊电子元件pp电子登录ღ★◈◈。 再广义些讲还涉及所有的电子元件ღ★◈◈，象电阻ღ★◈◈，电容ღ★◈◈，电路版/PCB版ღ★◈◈，等许多相关产品ღ★◈◈。 一ღ★◈◈、世界集成电路产业 [查看详细]

　　安森美(onsemi)SiC JFET产品组合高效赋能热插拔(Hot Swap)应用与先进系统级设计工具介绍

　　CS5366替代GSV2201替代AG9411芯片方案Typec转HDMI拓展坞ASL代理商CS5366原理图pp电子平台ღ★◈◈，PP电子APP下载ღ★◈◈。pp电子设备pp电子(中国)·官方网站pp电子游戏ღ★◈◈，pp电子·(中国)官方网站ღ★◈◈，pp电子网站ღ★◈◈，

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